技術(shù)文章
關(guān)鍵詞:雙氧水
行業(yè):半導(dǎo)體
CT-1Plus電位滴定測定雙氧水的濃度
摘要
雙氧水在半導(dǎo)體行業(yè)中主要用作半導(dǎo)體晶體片的清洗劑、腐蝕劑和光刻膠的去除劑,用于電子工業(yè)制取高級絕緣層、去除電鍍液中無機(jī)雜質(zhì),以及半導(dǎo)體材料制造工序的處理等,它的純度對集成電路的成品率、電性能及可靠性都有著十分重要的影響。本例通過電位滴定法測定一種雙氧水的濃度。
儀器配置
●CT-1Plus電位滴定儀
●ORP-101C電極
●20mL高精度計(jì)量管
●100mL滴定杯
試劑配置
●滴定劑:高某錳某酸某鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液(1/5KMnO4)
●滴定度:0.1mol/L
●溶劑:純水/1mol/L硫酸溶液
●其它試劑:硫酸錳
測定方法
●氧化還原滴定/電位滴定
●適量樣品于干燥燒杯中,加入50mL 1mol/L硫酸溶液,0.5克硫酸錳,攪拌溶解
●將燒杯置于滴定臺上,選擇雙氧水含量滴定方法,用高某錳某酸某鉀標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定到終點(diǎn)
儀器參數(shù)
● 最小滴定體積:20μL
● 最大滴定體積:100μL
● 攪拌速度:200
● 每滴間隔:1000ms
● 終點(diǎn)模式:微分閾值判定
● 微分設(shè)置:200
測試數(shù)據(jù)
● 環(huán)境溫度:23℃ ● 環(huán)境濕度:50%
● 測試時(shí)間:3min
序號 | 樣品量/g | 終點(diǎn)體積/mL | 含量結(jié)果/% | 平均值/% |
1 | 0.0270 | 4.3703 | 27.53 | 27.54 |
2 | 0.0273 | 4.4176 | 27.53 | |
3 | 0.0328 | 5.3115 | 27.55 |
測試結(jié)果:經(jīng)測試,雙氧水的濃度約為27.54%。