關(guān)鍵詞：蝕刻液

行業(yè)：半導體

MT-V6自動電位滴定儀電位滴定測定混酸含量——硝酸氫氟酸

摘要

在半導體制造領域，刻蝕技術(shù)是實現(xiàn)微電子器件精細加工的關(guān)鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝，簡稱濕法刻蝕，是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術(shù)。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過MT-V6自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。

儀器配置

●MT-V6電位滴定儀

●pH102電極（or銻電極）

●20mL高精度計量管

●100mL滴定杯

試劑配置

●滴定劑：氫氧化鈉標準溶液

●滴定度：0.5111mol/L

測定方法

●酸堿滴定/電位滴定

●稱取適量試樣于燒杯中，加50mL溶劑溶解，攪拌均勻，插入電極，選用蝕刻液測試方法，用氫氧化鈉標準溶液滴定到終點

儀器參數(shù)

●最小滴定體積：10μL

●最大滴定體積：100μL

●攪拌速度：200

●每滴間隔：1500ms

●終點模式：微分判定

●微分設置：200

測試數(shù)據(jù)

●環(huán)境溫度：20℃

●環(huán)境濕度：46%

●測試時間：2min

測試結(jié)果：經(jīng)測試，蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%，氫氟酸濃度約為5.17%。